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2023

印制线路板(PCB)设计检查项

确认外形图是最新的确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题

一、前期确保印制线路板网表与原理图描述的网表一致

二、PCB布局大致完成后需检查

外形尺寸

确认外形图是最新的

确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题

确认PCB 模板是最新的

比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确

确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现布局

数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理

时钟器件布局是否合理

高速信号器件布局是否合理

端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）

IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理

保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理

是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮

较重的元器件，应该布放在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲

对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源

器件高度是否符合外形图对器件高度的要求

压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置

母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确

打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound，查看重叠引起的DRC 是否允许波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距≥1 mm)

波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向

波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别

元器件是否100% 放置

是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）

器件封装

打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认

器件的管脚排列顺序，第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识

器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求

插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确

表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）

回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分